焊盘尺寸
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solder pad size
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The effects of bending support span, solder pad size, reflow and aging history on PCB bending reliability are discussed.
讨论了弯曲跨距、焊盘尺寸等参数、以及焊点所经历的回流、老化等热过程对PC B焊点弯曲可靠性的影响。
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