... 积层印制板buile-up printed board 表面层合电路板surface laminar circuit 埋入凸块连印制板B2it printed board ...
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第二个设计使用了表层电路(SLC, Surface Laminar Circuit)技术，和为线出口使用捕捉照相通路孔设计，而不是dogbone设计。板是1 mm厚度。
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第二个设计使用了表层电路(SLC, Surface Laminar Circuit)技术，和为线出口使用捕捉照相通路孔设计，而不是dogbone设计。板是1 mm厚度。
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...研发新型覆晶封装技术 简介:日月光半导体(ASE)日前宣布与IBM达成合作协议，运用IBM表面叠层外加线路(Surface Laminar Circuit， SLC)基板，支援日月光研发新一代覆晶封装技术，以符合更高效、功能更复杂的芯片封装需求。
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