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thermocompression bonding

  • 热压接合;热压焊接

网络释义专业释义英英释义

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·2,447,543篇论文数据,部分数据来源于NoteExpress

Thermocompression bonding

  • abstract: Thermocompression bonding describes a wafer bonding technique and is also referred to as diffusion bonding, pressure joining, thermocompression welding or solid-state welding. Two metals, e.

以上来源于: WordNet

双语例句

  • The porous nano-structure is used as a bonding layer, and thermocompression bonding can be realized at lower temperature and pressure due to the nano-scale effect.

    利用多孔纳米结构作为由于纳米尺度效应,可以较低温度压力下实现热压键合。

    youdao

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