此前是以DIP为代表的通孔安装技术(Through Hole Mounting Technology)型封装,而这时则开始出现了以有卷边翼型的QFP为代表的表面安装技术(Surface Mounting Technology)型的周边引脚(Peripheral L...
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TIIT Through Hole Mounting Technology 插装技术
through hole mounting technology
通孔安装技术
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