瞬间液相扩散焊接
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transient liquid phase bonding process
瞬态液相键合工艺
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Research showed that: during the transient liquid phase diffusion bonding process, there exists a critical value about the choice of the bonding pressure.
研究表明:瞬时液相扩散连接中,压力的施加降低了液相的最大宽度,同时降低了降熔元素的总量,可以减少完成等温凝固所需要的时间。
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