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键合力对引线键合过程非线性混沌特性的影响* 关键词：超声引线键合，相位随机化，关联维数，替代数据 [gap=973]Keywords: ultrasonic wire bonding; phase-randomized; .; surrogate data
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Set up ultrasonic wire bonding laboratory.
成立超声波电子焊接实验室。
In ultrasonic wire bonding process, the bonding pressure is one of the most important factors to the bonding strength.
在超声引线键合过程中，键合力是影响键合强度的重要因素之一。
Thermal-structural analysis was performed for ultrasonic wire bonding(UWB) by three dimensional finite element method(FEM).
用三维有限元方法对超声波线焊进行了瞬态的热-结构分析。
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