Bose表示，其“薄膜声学套装”(wafer-thin acoustics package)技术可以带来强大而清晰的音效，可以融合至耳机、眼镜和头盔等设备之中。 Bose称，这项技术在各种场景中都很有用。
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wafer-thin acoustics package
超薄的声学封装
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