1．4．1 GaN与S i片的键合技术 晶片键合技术（wafer bonding technique）n3H1引一般是指不经过任何微胶层或施Dn＃t-力的情况下把两个镜面抛光的晶片在室温下键合在一起的过程。
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silicon wafer bonding technique 硅片黏结技术
wafer bonding technique
晶圆键合技术
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