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wafer dicing saw

切片锯

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转让划片机

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短语

电子、通信与自动控制技术

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The key technologies of Auto dicing saw, such as air spindle, transfer and orientation of wafer, automatic alignment and automatic wash are analyzed.

从全自动划片机的工作机理出发，分析空气静压电主轴、晶圆传输定位、自动对准、自动清洗等全自动划片机的关键技术；

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