...集成在一个大圆片上， 从而又导致了封装由单个小芯片级转向硅圆片级 从而又导致了封装由单个小芯片级转向硅圆片级 (wafer level) (wafer level)封装的变革，由此引出系统级芯片 封装的变革，由此引出系统级芯片 SOC (System on Chip) SOC (System on Chip)和电...
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硅片级可靠性测试 - 开方切片 solarzoom光伏太阳能网 关键词：硅片级；可靠性；测试 [gap=471]Key words: wafer Level；reliability；test
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Wafer Level Package 晶圆级封装 ; 晶圆尺寸封装 ; 圆片级封装
wafer-level assembly 晶圆级装配
wafer-level test 晶圆级检测
wafer-level burn-in 晶圆级老化 ; 晶圆级预烧
wafer level reliability 晶圆级可靠性 ; 晶片级可靠性 ; 圆片级可靠性 ; 片级可靠性
Wafer Level Packaging 晶圆级封装技术 ; 片规模封装 ; 晶片级封装
Wafer Level Chip Size Packaging 晶圆级芯片尺寸封装 ; 级芯片尺寸封装
Fan-out Wafer Level Package 扇出型晶圆级封装
The leakage and shear strength were still good, which shows that using the BCB material is a effective way for wafer level low-temperature hermetic package.
这表明应用苯并环丁烯(BCB)材料键合是一种较理想的圆片级低温气密性封装方法。
参考来源 - MEMS原子钟理论、设计及Cs/Rb气体盒气密性封装研究·2,447,543篇论文数据，部分数据来源于NoteExpress
They can be classified into wafer level, chip level, and package level stacking.
它们可以分为圆片级封装、芯片级封装、和封装面。
This wafer level chip size package (WL-CSP) process encases the die in a solid die-size glass shell.
圆片级芯片尺寸封装（WL-CSP）工艺是在固态芯片尺寸玻璃外壳中装入芯片。
The part is available in a 32-lead lead frame chip scale package (LFCSP), and a 25-ball wafer level chip scale package (WLCSP).
该器件提供两种封装：32引脚架构芯片级封装（LFCSP）和25引脚晶圆级芯片规模封装（WLCSP）。
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