wafer level chip scale package
民国九十七年，台积公司推 出晶圆级晶片尺寸封装（Wafer Level Chip Scale Package, WLCSP），提供进一步缩小外型尺寸的优势，以因应行 动装置变得更小、更薄、功能却更丰富的趋势。
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晶圆级芯片尺寸封装(Wafer Level Chip Scale Package, WLCSP )。 晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)即是指大多数或是全部的封装制程都以晶圆级执行的一种封装技术。
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wafer level chip scale package
晶圆级芯片规模封装
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The device's WLCSP (Wafer Level Chip Scale Package) is ultra compact, simplifying board design.
该器件的WLCSP(晶圆级芯片尺寸封装)是超小型，简化电路板设计。
youdao
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The part is available in a 32-lead lead frame chip scale package (LFCSP), and a 25-ball wafer level chip scale package (WLCSP).
该器件提供两种封装：32引脚架构芯片级封装（LFCSP）和25引脚晶圆级芯片规模封装（WLCSP）。
youdao
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