wafer level chip scale packaging
...晶圆片级芯片规模封装（Wafer Level Chip Scale Packaging，简称WLCSP)，即晶圆级芯片封装方式，不同于传统的芯片封装方式（先切割再封测，而封装后至少增加原芯片20%的体积），此种最新技术...
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...re for high frequency application] 本发明提供一种应用于高频的无串扰晶圆级芯片尺寸封装(wafer level chip scale packaging，WLCSP)。本发明的实施例包括衬底，其上有多种材料层.
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wafer level chip scale packaging
晶圆级芯片级封装
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