8、QFN封装目前已经超越传统的引线封装，可用来取代成本较高的晶圆级芯片尺寸封装（wafer level CSP），而CSP虽将封装外形缩减成芯片大小，却须使用间距很近的锡球阵列作为元件接脚，使得产品制造难度提高。
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China Wafer Level CSP 晶方半导体
wafer level csp
晶圆级CSP
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This wafer level chip size package (WL-CSP) process encases the die in a solid die-size glass shell.
圆片级芯片尺寸封装（WL-CSP）工艺是在固态芯片尺寸玻璃外壳中装入芯片。
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