Wafer Level Package(晶圆尺寸封装)： 39 CSP封装所涉及之精密技术:Flip Chip • Flip Chip(覆晶 ):覆晶技术起源于1960年代，当时IBM 开发出所谓之C4 (Controlled C...
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...、低成本化的发展趋势之下，随着圆片的再配线及凸块加工费用的降低，以及安装成奉的降低，WLP圆片级封装（Wafer Level Package，WLP）以及DCA直接芯片安装（Direct Chip Attach，DCA）的应用将会更广泛开展起来。
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Fan-out Wafer Level Package 扇出型晶圆级封装
wafer level package dielectrics 晶圆级封装介质
wafer level package wlp 圆片级封装
wafer level chip scale package 晶圆级晶片尺寸封装 ; 晶圆级封装 ; 片尺寸封装 ; 晶片级封装
Wafer Level Chip Size Package 调研 ; 晶圆级芯片尺寸封装
wafer-level hermetic package 圆片级气密封装
wafer-level scale hermetic package 圆片级气密封装
Wafer-Level-Processed Stacked Package 全新的晶圆级堆叠封装
They can be classified into wafer level, chip level, and package level stacking.
它们可以分为圆片级封装、芯片级封装、和封装面。
Moreover, some major processes package of MEMS, including wafer-level packaging, single-chip packaging, multi-chip packaging and stacked 3d packaging, etc were discussed.
阐述了MEMS的主要封装工艺和技术，包括圆片级封装、单芯片封装、多芯片组件和3d堆叠式封装等。
The part is available in a 32-lead lead frame chip scale package (LFCSP), and a 25-ball wafer level chip scale package (WLCSP).
该器件提供两种封装：32引脚架构芯片级封装（LFCSP）和25引脚晶圆级芯片规模封装（WLCSP）。
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