晶圆级封装技术(Wafer Level Packaging, WLP)，从而有助于增强公司的研发实力，将公司技术水平由目前的国内先进提升至国际先进水平，既符合公司的“T”...
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晶圆片级晶片规模封装（Wafer Level Packaging）不同于传统的晶片封装方式（先 切割再封测，而封装后至少增加原晶片 20%的体积） ，此种最新技术是先在整片
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...展现状及差距_泛联供应链 芯片／三维立体封装(MultiChipPackaging，MCP／3D Packaging，3D)、晶片级封装(Wafer Level Packaging，WLP)等几项新型封装技术最为引人瞩目，这几种新型的封装方式代表着当今封装技术的最先进水平。
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Fan-Out Wafer Level Packaging 扇出型晶圆级封装
wafer-level packaging 晶圆级封装
Wafer level packaging process 发明名称
Wafer Level Chip Size Packaging 晶圆级芯片尺寸封装 ; 级芯片尺寸封装
Wafer Level Chip Scale Packaging 晶圆片级芯片规模封装 ; 芯片尺寸封装
Wafer Level Stack Packaging 使用晶圆级堆叠封装
This paper discusses a true wafer level packaging (WLP) technology which is called Ultra CSPTM.
文章论述了超csptm圆片级封装技术工艺。
The difination, evolution, status and supporting technologies of wafer-level packaging are introduced and reviewed in this paper.
本文对圆片级封装的定义、演变、进展状况及支撑技术进行了介绍和分析评论。
Moreover, some major processes package of MEMS, including wafer-level packaging, single-chip packaging, multi-chip packaging and stacked 3d packaging, etc were discussed.
阐述了MEMS的主要封装工艺和技术，包括圆片级封装、单芯片封装、多芯片组件和3d堆叠式封装等。
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