第一次测试 常常是在硅片加工完成后，测试仪通过探针压到芯片的焊盘上，这叫做Wafer测试 （Wafer Probe Test），这样的方法一般只做很简单的测试，比如电气连通性、电流测 试和一些专门为工艺调试的电路参数测试等。
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wafer probe test
晶圆探头测试
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