同时SEMI也预测,全球晶圆片回收(wafer reclaim)市场规模可在2013年由2011年的3.74亿美元成长至4.13亿美元;该机构指出,晶圆片回收服务供应商目前面临的问题,包括回收晶圆片的...
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This market research report covers the 2008 silicon wafer reclaim for the semiconductor market and provides a forecast to 2011.
该市场调研报告涵盖了2008年半导体市场的硅片回收状况以及对于2011年的预测。
Reclaim is defined as the removal of several microns of the silicon wafer and subsequent re-polishing of the wafer surface.
回收硅片即将硅片削去几微米,再对其表面进行磨光。
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