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epoxy molding compound

  • 环氧模塑料：一种热固性树脂，通常用于封装电子元件和集成电路，具有优良的电气性能和耐热性。

网络释义专业释义

  材料

...封装过程中温度分布不均匀性引起的问题,在只考虑材料属性的前提下,将不同的基板材料和环氧模塑封装材料(Epoxy Molding Compound,EMC)进行组合,运用有限元软件MSC Patran/Nastran研究不同组合工况对封装翘曲的影响.

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  环氧模塑料

关键词：环氧模塑料；半导体；封装；应用 1 前言 环氧模塑料（Epoxy Molding Compound，EMC）是一种微电子封装材料，它主要应用于半 导体芯片的封装保护。

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  环氧塑封料

有色环保塑封料的制备及其性能研究 - IC验证|测试 - 我们的研发网 - Powered by Discuz! 关键词：有色；环保；环氧塑封料 [gap=1132]Key words:colorized; green; epoxy molding compound

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  环氧树脂

等等，这类产品内部均有一层薄薄的导线架层，厚度约0.127mm，然而在封胶阶段，受到环氧树脂(Epoxy molding compound, EMC)流动的影响，导线架有如金线会产生偏移现象(paddle shift phenomenon)，这将造成...

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短语

EMC-Epoxy Molding Compound 环氧模塑料

epoxy molding compound emc 环氧模塑化合物

epoxy molding compound KL serles KL系列环氧摸塑料

epoxy molding compound MEfor semiconductor ME型半导体用环氧摸塑料

EPOXY RESIN MOLDING COMPOUND 环氧树脂成型粉

Epoxy sheet molding compound 环氧片状模塑料

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双语例句

  • Tension and fatigue tests on a widely used packaging epoxy molding compound (EMC) were performed under room and high temperatures.

    对在微电子封装中应用很广的环氧模塑封装材料进行了常温和高温下的拉伸、疲劳实验。

    youdao

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