...环境测试)：一个或一系列的测试，用于决定外部对于给定的元件包装或装配的结构、机械和功能完整性的 Eutectic solders(共晶焊锡)：两种或更多的金属合金，具有最低的熔化点,裙子，当加热时，共晶合金直接从固态变到液态，而不经过塑性阶段。
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Eutectic c solders 共晶焊锡
Choi S. Lee J. Guo F Creep properties of eutectic SnAg solder and Sn- Ag composite solders containing intermetallic particles.
史耀武。闫焉服。刘建萍金属颗粒增强的锡铅基复合钎料及其制备方法。
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