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MCM Multichip Module 多芯片模组 ; 多芯片组件 ; 多芯片模块
MCMC dielectric multichip module 介质基片多芯片组件
multichip module mcm 多芯片组件
Multichip module connector 发明名称
MCMD dielectric multichip module 介质基片多芯片组件
multichip module routing 多芯片组件布线
a multichip module mcm 多芯片组件
high-speed multichip module 高速多芯片组件
Multichip module (MCM) is high-level mode in electronic package. MCM is that bare dice and microelements are assembled on a high-density interconnection (HDI) substrate.
多芯片组件（MCM）是微电子封装的高级形式，它是把裸芯片与微型元件组装在同一个高密度布线基板上，组成能够完成一定的功能的模块甚至子系统。
参考来源 - 氮化铝共烧基板金属化及其薄膜金属化特性研究·2,447,543篇论文数据，部分数据来源于NoteExpress
Currently, MCM is classified as laminated multichip module (MCM-L), ceramic multichip module (MCM-C) and multichip module made by deposited thin film (MCM-D) packaging technologies.
多芯片模块现在采用的有机层压板(MCM - L)、陶瓷(MCM - C)和沉积薄膜(MCM - D)的封装技术。
This paper introduces a number of bare and multichip module stacking technologies that are emerging to meet the ever increasing demands for low power consumption, low weight and compact systems.
简要介绍为满足日益增长的低功耗、轻重量、小体积系统的应用需求而涌现出的多种裸芯片封装与多芯片叠层封装技术。
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