...ace condition) 金属重量百分比(metal weight percentage) 粘滞度(Viscosity) 坍塌试验(slump test) 锡球试验(solder ball test) 粘性试验(Tack test) 沾锡试验(wetting test) 保存期限(shelf life) 锡膏使用注意事项 环境条件 异常处理 储存 0 ℃ ~10℃ 以下...
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Solder ball Shear test Machine 球剪切试验机
Solder Ball Shear Test 试验法
solder ball test
焊锡球试验
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The solder collecting method utilizes the solder collecting device to carry out the reliability testing of high-speed ball push test so as to conveniently collect the solder remains.
所述焊料收集方法即是利用所述焊料收集装置进行一高速推球实验的可靠性测试，以方便收集所述焊料残骸。
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