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化学机械研磨技术

网络释义

  Chemical Mechanical Polishing

4 化学机械研磨技术 化学机械研磨技术Chemical Mechanical Polishing, CMP),可 移除晶圆表面的材质,让晶圆表面变得更平坦,兼其有研磨性物 质的机械式研磨与酸碱溶液的化学式研磨...

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  CMP

化学机械研磨技术(ChemicalMechanicalPolishing,CMP):兼其有研磨性物质的机械式研磨与酸碱溶液的化学式研磨两种作用,可以使晶圆表面达到全面性的平坦化,以利...

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有道翻译

化学机械研磨技术

Chemical mechanical grinding technology

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双语例句

  • 半导体制程技术包括氧化扩散、热处理、合金化、再流动铜制化学机械研磨制程简介

    Introduction to semiconductor manufacturing technology including oxidation, diffusion, alloying, re-flow process, copper process and chemical-mechanical polishing.

    youdao

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