次微米（Sub-Micron），一般用来描述半导体工业的发展。
...pper）等必须进行急速动作的零件，惯性力会 降低，再加上表面平均粗度（Ra）10微米就已是极限，无法达到次微米（Submicrometer）所要求的精度。
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深次微米 Deep Submicron ; deep sub-half micron ; deep submicrometer
深态次微米设计 deep submicron design
因深次微米制程技术 Deep Sub-micron Technology
次微米抗反射结构制程 Submicron Antireflection Coating
微米单次可程式 OneTimeProgrammable ; OTP
本发明揭示去除水中深次微米颗粒的流程与装置。
A flow of removing submicrometer particles from water and its device.
整个设备300微米厚，大约只有三倍头发丝的厚度，可以经受90度的弯曲70万次。
The entire device is 300 micrometres thick – about the width of three human hairs – and withstood tests in which it was bent to a 90-degree angle 700, 000 times.
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