热塑性聚酰亚胺(TPI)是在传统的热固性聚酰亚胺(PI)的基础上发展起来的,聚酰亚胺(PI)是指大分子主链中含有亚胺基团的一类杂环聚物,是综合性能最佳的有机高分子材料之一。它具有抗腐蚀、抗疲劳、耐损、耐冲击、密度小、噪音低、使用寿命长等特点以及优良的高低温性能(长期-269℃~280℃不变形);热分解温度最高可达600℃,是迄今聚合物中热稳定性最高的品种之一。已被广泛应用于航天、航空、空间、汽车、微电子、纳米、液晶、分离膜、激光、电器、医疗器械、食品加工等许多高新技术领域,被称为“解决问题的能手”和“黄金塑料”。但是,加工成型困难和制造成本高一直是制约其快速发展的两个关键因素。为克服热固性PI不溶、不熔,难加工成型的缺陷,并保持其良好性能,美国通用电气公司(GE)早在上世纪70年代就开始研发热塑性聚酰亚胺(TPI),于1982年实现了商业化,并以商品牌号Ultem率先推向市场,是全球产能达到万吨级的公司,在TPI行业中居标杆地位。