化学镍金

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Electroless nickel immersion gold
化学镍金：印刷电路板的一种表面电镀工艺，通过在铜表面镀一层镍磷合金，再在电镀镍表面镀上一层金，以防止镍氧化。

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ENIG
化学镍金（ENIG）表面浸润性不良的失效分析 化学镍金,也称化镍沉金（ENIG）,作为最终表面处理工艺的一种,以其低廉的价格和兼容于高密度封装的特性...
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Immersion gold
电镀金与化学镍金(Immersion Gold)之主要区别在于前者适合用于金手指表面处理，后者适合用于焊接表面处理。
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electro- less nickel immersion gold
因此，在高密度3D IC堆叠中一般使用化学镍金（electro- less nickel immersion gold，ENIG）工艺制作 UBM。

短语

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化镍金化学药水供应商是否稽核并承认制程？提供上次稽核的资料？
Has the ENIG chemical supplier audited and approved process. Provide date of last audit?
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本文总结了影响化学镀镍金可焊性的复杂因素如：前处理的影响、化学镀镍过程的影响、浸金的影响、浸金后水洗的影响、焊料的影响。
This paper servers as a summary review of the complex factors such as the prepare, the process of electroless nickel, immersion gold, the rinse after immersion gold, the solder.
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结合磁场诱导与选择性化学沉积，在微米级间隙金电极界面上原位生长镍纳米线。
A novel method to fabricate magnetic nickel nanostructures onto the interface of gold electrode pairs is presented by magnetic field-assisted selective chemical deposition of nickel.

化学镍金
Electroless Nickel/Immersion Gold，简写为ENIG，又称化镍金、沉镍金或者无电镍金，化学镍金是通过化学反应在铜的表面置换钯再在钯核的基础上化学镀上一层镍磷合金层，然后再通过置换反应在镍的表面镀上一层金。目前化镍金的沉金有置换和半置换半还原混合建浴两种工艺。

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