回流焊

/ huí liú hàn /

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Reflow
回流焊（Reflow）是指通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏装软钎焊料，实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊...
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Reflow Soldering
回流焊(Reflow soldering)是通过提供一种加热环境,使特制的焊锡膏受热融化从而让表面贴装元器件的焊端或引脚和PCB焊盘通过焊锡膏合金可靠地结合在一起的焊...
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Hot Air Reflow
在表面贴装（Surface Mount Technology）制程中，劲拓的R、VS、NS、RS等系列回流焊（Hot Air Reflow）设备提供优化的无铅（Lead Free Soldering）工艺，特别是R系列回流焊炉（Hot Air Reflow）在低能耗和高产能方面一直备受青睐。
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[机] solder-reflow
... 回流管 return conduit 回流焊 solder-reflow 回流焊接 reflow soldering ...

短语

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清楚怎样测量回流焊和波峰焊温度曲线。
Clear how to measuring reflow and wave profile.
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通过回流焊操作为焊接pcb提供最佳温度。
Provides an optimum temperature for soldering PCB throughout reflowing operation.
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最明显的是，使用无铅锡膏必须提高回流焊温度。
The most obvious is the necessity for increased reflow temperature.

回流焊
回流焊技术在电子制造领域并不陌生，我们电脑内使用的各种板卡上的元件都是通过这种工艺焊接到线路板上的，这种设备的内部有一个加热电路，将空气或氮气加热到足够高的温度后吹向已经贴好元件的线路板，让元件两侧的焊料融化后与主板粘结。这种工艺的优势是温度易于控制，焊接过程中还能避免氧化，制造成本也更容易控制。

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