Damascus process
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damascene process
我们正在研究沉积和研磨金属层时 大马士革工艺 ( damascene process ) 所需的电子化学机械沉积。此外,为了避免污染孔隙电介质材料 (porous dielectric material),我们还需要新型低黏度清洁化合物。
DAMASCENE
利用电子背散射衍射(EBSD)技术,测量了由反应离子刻蚀工艺(RIE)制备的Al互连线和大马士革工艺(Damascene)制备的Cu互连线的显微结构,包括晶粒尺寸、晶体学取向和晶界特征.
Dual Damascene
Cu dual Damascene technology