Thermal Runaway
热崩溃(thermal runaway):SPD承受的持续功率损耗超过SPD外壳和连接件的散热能力,引起SPD限压或限流元件温度升高,性能下降,最终导致损坏的过程。
Thermal breakdown
在典型的TLP I-V曲线,It2 代表被测元件(DUT)所观察到热崩溃(thermal breakdown)的点。TLP测试可以协助决定元件的ESD保护范围(参考资料: Xin Wang et.