Solder joint
BGA焊点可靠性研究综述_电子行业学术文章_质量学术文章_电子质量E周刊 关键词: 有限元;焊点;可靠性;BGA [gap=548]Key words: finite element;solder joint;reliability;BGA
welding spot
... 焊道下裂纹 under bead crack 焊道中心纵向裂纹 centerline crack 焊点 welding spot ...
solder-bump
... milling 洗削 solder-bump 焊点 synchronization 同步 ...
焊点是一个词语,拼音为hàndiǎn,释义为把铅皮固定在木工上的装置,在用铅皮覆盖的坚板上作一小孔,用宽缘螺丝把铅皮固定在孔中,再在里面填充焊料。