焊球

焊球

/ hàn qiú /

简明

1
solder ball
焊球：在集成电路封装中提供芯片封装和印刷电路板之间以及多芯片模块中堆叠封装之间接触的一种焊接材料，通常由焊锡制成。
2
welded ball
焊球；

网络释义
专业释义

短语

1
塑料焊球阵列封装
PBGA
2
陶瓷焊球阵列封装
CBGA
3
塑料焊球阵列
PBGA

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双语例句

1
焊球尺寸的减小导致了焊球强度也随之降低。
The solder pad pinch of the device also decreasing rapidly.
2
应力是导致焊球失效的直接原因，进而致使器件失效。
The stress is the direct cause to lead to solder balls failure, which causes microelectronic devices damage.
3
本文介绍了用于高速光电组件的表面安装型焊球阵列（BGA）封装技术。
Surface mount BGA Packaging Technology for high-speed Optoelectronic modules is described in this paper.

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