[电子] pad
...:元件封装是指元件焊接到电路板时所指的外观和焊盘位置。既然原件封装只是元件的外观和焊盘位置,那么纯粹的元件封装只是空间的概念,因此,不同的元件可以共用同一个元件封装。 13、焊盘(Pad):用于连接元件引脚和PCB上走线的电气焊接点,通常由铜层、镀铜和焊锡流组成,其周围还会有阻焊层。
bonding pad
对于所述磁头检查方法以及装置而言,将记录信号( 磁化用信号) 从焊盘(bonding pad) 输入至横条(row bar) 状态的薄膜磁头,使磁力显微镜(MFM) 在离开与磁头的悬浮高度相
Land
▪焊盘(Land, Pad): 用于电气连接和元器件固定或两者兼备的导电图形。
anti-pad
它包括筒状孔壁(Barrel)、焊盘(pad)和反焊盘(anti-pad)。过孔的筒状孔壁是为了保证PCB各层之间的电气连接而对钻孔进行填充的导电材料;焊盘的作用把孔壁和元件或者走线相连;反焊盘就是...
焊盘,表面贴装装配的基本构成单元,用来构成电路板的焊盘图案(land pattern),即各种为特殊元件类型设计的焊盘组合。