Epoxy molding compound
关键词:环氧模塑料;半导体;封装;应用 1 前言 环氧模塑料(Epoxy Molding Compound,EMC)是一种微电子封装材料,它主要应用于半 导体芯片的封装保护。
EMC
关键词:环氧模塑料;半导体;封装;应用 1 前言 环氧模塑料(Epoxy Molding Compound,EMC)是一种微电子封装材料,它主要应用于半 导体芯片的封装保护。
Epoxy model plastic
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Research Engineer
epoxy molding compounds for semiconductors
Epoxy Sheet Molding Compounds
环氧模塑料(EMC-Epoxy Molding Compound)即环氧树脂模塑料、环氧塑封料,是由环氧树脂为基体树脂,以高性能酚醛树脂为固化剂,加入硅微粉等为填料,以及添加多种助剂混配而成的粉状模塑料。塑料封装(简称塑封)材料90%以上采用EMC,塑封过程是用传递成型法将EMC挤压入模腔并将其中的半导体芯片包埋,同时交联固化成型,成为具有一定结构外型的半导体器件。