系统级封装

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system in package
系统级封装：将一个系统或子系统的全部或大部分电子功能配置在集成型衬底内，而芯片以2D、3D的方式接合到集成型衬底的封装方式。

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SIP
参考文献 [1] 韩庆福，成立，严雪萍，等.系统级封装（SIP）技术及其应用前景[J].半导体技术，2007，32（5）：374-377.
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system in package
...签： Autotalks 探索蓝牙、蜂巢式物联网SoC 装置中常见的三种蓝牙SoC比较（来源：TechInsights）系统级封装(System in Package；SiP)是用于许多物联网装置中的另一种解决方案。
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RF-SiP
福雷电子今后将可为客户测试各种复杂的射频系统单晶片(RF-SoC)及射频系统级封装(RF-SiP) IC，包括最新的3G和4G技术。

短语

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设计并制作了一种基于LTCC技术的系统级封装多通道射频前端电路。
A system in package(SIP) RF front-end based on LTCC technology was designed, fabricated and tested.
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系统级的凝聚特征将设计知识、几何形状以及联接关系等封装起来，克服了传统特征在功能语义表达上的不完备性。
Encapsulating design knowledge, geometry form and conjunction relationship, the agglomerated feature in system-level is generated to maintain the whole semantic elements of a function.
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该软件可用于封装，电路板及系统级CFD模拟，包括自然对流、强制对流和辐射传热。
This software can be used for package -, board - or system-level CFD simulation, including natural and forced convection and radiation heat transfer.

系统级封装
SiP（System in Package） SiP（系统级封装）为一种封装的概念，是将一个系统或子系统的全部或大部份电子功能配置在整合型基板内，而芯片以2D、3D的方式接合到整合型基板的封装方式。SIP不仅可以组装多个芯片，还可以作为一个专门的处理器、DRAM、快闪存储器与被动元件结合电阻器和电容器、连接器、天线等，全部安装在同一基板上上。这意味着，一个完整的功能单位可以建在一个多芯片封装，因此，需要添加少量的外部元件，使其工作。SiP技术包括：SiP较Soc降低系统成本，显著减小封装体积、重量，还可以降低功耗。

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