[化学] delamination
由湿气及热应力所引起的IC封装脱层(Delamination)及裂伤(crack)是所有IC封装失效中最常见的一种。当脱层或裂伤发生时,我们都会猜是应力过大,但是“什么样的应力”过大?
ply separation
... ply-metal 金属贴面胶合板 ply separation 脱层 pneu-bin pulsating panel 料仓风动壁 ...
delaminate
... deitaformer三角形长网成形器 delaminate脱层 delaminatedclay涂布粘土 ...
delamination 层压制品中,胶黏剂、被粘物或它们之间的界面发生破坏,产生层间分离的现象。