芯片焊接

芯片焊接

/ xīn piàn hàn jiē /

简明

1
chip bonding
片接合；
2
die bonding
芯片粘接：一种将芯片与基板粘接在一起的技术，通常使用粘合剂或焊接来实现。
3
die attachment
芯片焊接；晶粒黏着；

网络释义
专业释义

1
chip bonding
Chip Bonding（芯片焊接），以SONY为代表。Wafer Bonding（晶片焊接），以Leti、ITRI为代表。
2
die bonding
... 引线键合wire bonding 芯片焊接（粘接）die bonding 引线间距lead distance ...
3
die attachment
... die attach preform 芯片安装用框架 die attachment 芯片焊接 die bonder 芯片焊接机 ...
4
die Attach
减少芯片失效：芯片焊接（die Attach）工艺优化减少芯片失效：芯片焊接（die Attach）工艺优化。

短语

1
芯片焊接机
die bonder
2
共晶芯片焊接装置
eutectic die bonder
3
芯片焊接剪切测量
Die Bond Shear

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双语例句

1
本发明还提供一种芯片焊接结构。
The invention also provides a chip welding structure.
2
保证了芯片焊接的准确性。
The probe had greatly improved the accuracy for chip welding.
3
本文介绍作者设计的高速芯片焊接机焊头的独特结构和工作原理，并给出了主要设计参数和计算公式。
This paper introduces the original struchure and principle of the bondhead device for high speed die bonder designed by author.

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