覆铜板

/ fù tóng bǎn /

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CCL
...覆铜板(CCL)作为电路板制造中的基板材料，对电路板主要起互连导通、绝缘和支撑的效果，对电路中信号的传输速度、能量损失、特征阻抗等有很大...
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Copper Clad Laminate
PCB自动化处理过程中覆铜板（CCL）的检测 覆铜板（Copper Clad Laminate,全称覆铜板层压板，英文简称CCL）,是由木浆纸或玻纤布等作增强材料，浸以树脂，单面或者双面覆以铜箔，经热压而成的一种产品。
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AlN DBC
1，氧化铝覆铜板（Al2O3 DBC）和氮化铝覆铜板（AlN DBC）
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Composite Epoxy Material
CEM:标准称呼复合型覆铜板(Composite Epoxy Material),其中CEM-1的结构(从上到下):

短语

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论述了热固性聚苯醚树脂基覆铜板的特性及其在高频印刷电路板上的应用。
The characteristic of thermosetting polyphenylene oxide resin copper clad laminates as wel as their application in the high frequency printed circuit board is introduced.
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本文介绍了一种适用于“无铅”焊接的复合基cem - 3覆铜板的研发。
The article introduces a kind of composite material CEM-3 of CCL for lead-free soldering.
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文章对这种被通称为“白色覆铜板”的主要品种、主要性能要求以及制造技术做了讨论。
In the paper, main variety, performance and manufacture technology of the white coloured CCL were discussed.

覆铜板
覆铜板-----又名基材。将补强材料浸以树脂，一面或两面覆以铜箔，经热压而成的一种板状材料，称为覆铜箔层压板。它是做PCB的基本材料，常叫基材。当它用于多层板生产时，也叫芯板（CORE）

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