铜箔

铜箔

简明

1
copper foil
铜箔：一种由纯铜制成的薄片，常用于电子、建筑和工艺品等领域。

网络释义
专业释义

1
[材] copper foil
TB2/Cu/TB2扩散焊的界面反应 - 中南大学学报（自然科学版、英文版）关键字: 钛合金；铜箔；扩散焊；界面[gap=871]Key words: titanium alloys; copper foils; diffusion welding; interface
2
Copper clad
... copper clad 铜箔；包铜的 clad steel 复合钢；包层钢 clad plate 复合板；包装板 ...
3
HTE
种类：标准铜箔，高温高延铜箔（HTE），低轮廓铜箔（LP），超低轮廓铜箔（VLP），及经特殊表面处理和耐热 …
4
wrought copper foil
压延铜箔 (Wrought Copper Foil)是将铜板多次辊轧形成的铜箔. 压延铜箔的延展性柔韧性优于电解铜箔,但成本高,大多用于挠性印制板.

短语

1
铜箔面
copper-clad surface ; clad surface ; Copper side ; copper-clad su ce
2
铜箔基板
CCL ; copper claded laminates ; Copper Film ; copper-clad laminate
3
压延铜箔
ROLLED COPPER FOIL ; RA Foil ; rolled-wrought copper Foil ; Wrought Foil

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双语例句

1
去毛刺-钻孔后会在铜箔和孔壁上产生粗糙边。
Deburring As drill removes copper a small copper ridge forms around the hole edge.
2
零件密集区之PCB（下有铜箔层），为板温量测点。
PCB with highly concentrated component, ( bottom is copper tinsel) that is the absolute point of measurement.
3
介绍了覆铜箔板纸的用途，覆铜箔板的制造过程和应用。
The manufacturing process and application of the printed circuit board paper are briefly introduced in this paper.

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百科

铜箔
铜箔是一种阴质性电解材料，沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔，它作为PCB的导电体。它容易粘合于绝缘层，接受印刷保护层，腐蚀后形成电路图样。

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