Solder Mask Ink
... 3.干膜Dry Film 图形电镀方式将线路和孔内铜加厚至最终厚度,孔内铜厚一般要求≥1㏕(25um) 4.阻焊油墨Solder Mask Ink ...
Sikder Mask
阻焊油墨(Sikder Mask);..
solder mask
...有(25µm/50µm/75µm)。它的特性与基材介质中介绍的一样,主要是相对便宜,柔曲度好,但不耐高温。 1.5.2 阻焊油墨(Solder Mask) 在某些特定的应用场合,柔性板可以和普通硬板一样使用阻焊油墨来做导体的保护、绝缘层。油墨的颜色多种多样,适合多种使用环境。
Anti-flux photo-cured ink