LED封装行业术语，工艺标准。是指封装厂在LED封装过程中，严格控制各项导致LED性能衰减的因素，以达到LED性能的最好最持久的发挥。包括LED芯片控制，固晶胶水导热性能，支架表面平整性，支架导热性，荧光粉配比，环氧树脂材料选择，制程控制，金丝的导电导热性，烤箱时间及温度的控制等。以控制LED的衰减程度，以达到理想的光衰效果，到达几乎零光衰的应用水准。 零光衰工艺是日本LED鼻祖日亚（NICHIA）公司最先提出的，标准是1千小时光衰小于4%。在国内，深圳市源磊科技在08年下半年开始模仿日亚封装技术，在焊线和荧光粉配比，以及在烘烤时间上进行了复制，该司的实验室数据表明，通过各项指标的完全模仿甚至拓展。至2010元月，小功率LED到达几乎零光通量衰减的实验报告。