中英
tsop
  • 简明
  • 薄型小尺寸封装(thin small outline package)
  • 网络释义
  • 英英释义
  • 1

     微型簿片式封装

    ... TQFP 扁平簿片方形封装 TSOP 微型簿片式封装 CQFP 陶瓷四边引线扁平 ...

  • 2

     显存封装

    ... 显存类型 DDR 显存封装 TSOPII 显卡显存容量 256MB ...

  • 3

     薄型小尺寸封装

    16,薄型小尺寸封装(TSOP)尔必达(Elpida):同步动态存储器(SDRAM)64兆比特512兆比特,x8/x16/x32比特(bit),薄型小尺寸封装(TSOP)森富(Eorex):同步动态存储...

  • 4

     封装模式

    ... 工作频率(MHz):400MHz 封装模式TSOP 电压(V):2.5V-2.9V ...

短语
查看更多
  • 双语例句
  • 1
    All calculations confirm that a compound thickness ratio of 1.2 results in minimal warpage for a large chip TSOP.
    所有的计算结果证明化合物厚度比为1.2,会使大芯片TSOP的翘曲问题最小化。
  • 2
    Objective To investigate the diagnosis, treatment and prognosis of lateral and bilateral traumatic superior oblique paralysis (TSOP).
    目的通过回顾性研究,对外伤性上斜肌麻痹的诊断、治疗和手术预后进行探讨。
  • 3
    In this thesis, molding process for a typical TSOP product is studied in detail, and FEA (Finite element analysis) has been applied in this process.
    本文采用有限元的方法模拟了典型TSOP封装产品的塑封脱模过程。
查看更多
  • 百科
  • TSOP

    TSOP can stand for:

查看更多