常见的固态封装材料主要是利用低压移转成型(transfer molding)制程进行封装，此种材料被广泛使用于以导线架(LEAD FRAME)或有机基板为基材并利用打金线(WIRE BONDING)作为互连(INTERCONNECTION...
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移转成型用模具 handle mold
真空辅助树脂转移成型 VARTM
移转成型
Transfer molding
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