民国九十七年，台积公司推 出晶圆级晶片尺寸封装（Wafer Level Chip Scale Package, WLCSP），提供进一步缩小外型尺寸的优势，以因应行 动装置变得更小、更薄、功能却更丰富的趋势。
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...-info 关键字： 晶圆级晶片 影像感测器 Tessera 宣布其 SHELLCASE®晶圆级晶片尺寸封装（ CSP， Chip-Scale Packing）技术，已成功运用于超过十亿颗影像感测器上。
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与晶圆级晶片尺寸封装 Wafer Level Chip Scale Packaging
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