研究结果表明：1)采用非平衡磁控溅射(Unbalanced Magnetron Sputtering, UBMS)技术沉积DLC膜时,靶电流对界面层厚度的影响占主导地位；当靶基距从102mm增至162mm时,薄膜界...
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采用非平衡磁控溅射 Unbalance Magnetron Sputtering ; UBMS
用非平衡磁控溅射
Using non-equilibrium magnetron sputtering
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