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bonding gold wire

  • 键合金丝

网络释义

  键合金丝

公布 中文名称: 键合金丝 英文名称: bonding gold wire 其他名称:球焊金丝 定义:用火焰将金丝端部烧出个小球,然后与芯片电极进行球焊的金丝。 应用学科: 材料科学技术(一级学科) ; 金属材料(二级学 基于1个网页

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短语

ball bonding gold wire 球焊金丝

gold bonding wire 金连接

Gold Wire Bonding 它主要用于金线键合 ; 电镀软金工艺用于金线键合 ; 金丝键合

gold thermalsonic wire-bonding 如金热声波引线接合

Fit to gold wire bonding 适合金丝键合

Semiconductor Gold Bonding wire 半导体键合金丝

monitoring for gold wire bonding 金丝检测

 更多收起网络短语

双语例句

  • Several silk materials including gold silk, copper silk and aluminum silk used as conductor in wire bonding technology in electronics packaging materials were introduced.

    介绍电子封装材料中用于引线键合工艺几种主要导电材料,包括金丝铜丝

    youdao

  • Development of these work is of benefit to raising quality of gold wire ball bonding.

    这些工作开展有利于提高金丝的焊接质量

    youdao

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