中英▼
go top

bottom lead semiconductor chip package

网络释义

  发明名称

... 申请人: LG Semicon Co, Ltd 代理人: Fleshner & Kim 发明名称: Bottom lead semiconductor chip package ...

基于1个网页-相关网页

有道翻译

bottom lead semiconductor chip package

底部引线半导体芯片封装

以上为机器翻译结果，长、整句建议使用 人工翻译 。

$firstVoiceSent
- 来自原声例句
小调查
请问您想要如何调整此模块？

感谢您的反馈，我们会尽快进行适当修改！
进来说说原因吧 确定
小调查
请问您想要如何调整此模块？

感谢您的反馈，我们会尽快进行适当修改！
进来说说原因吧 确定