... copper clad steel包铜钢 copper clad laminate覆铜薄层压板；敷铜箔叠层板 clad layer覆（复）层，堆焊层；镀层 ...
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铜箔基材COPPER CLAD LAMINATE 2.1.1. 铜箔Copper Foil 在材料上区分为压延铜及电解铜两种在特性上来说压延铜 之机械特性较佳有挠折性要求时大部分均选用压延铜...
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文档格式：PDF 更新时间：2010-8-6 台中家商 CCL:铜箔基板 铜箔基板(copper clad laminate, CCL)是制作印刷电板(printed ..
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PCB自动化处理过程中覆铜板（CCL）的检测 覆铜板（Copper Clad Laminate,全称覆铜板层压板，英文简称CCL）,是由木浆纸或玻纤布等作增强材料，浸以树脂，单面或者双面覆以铜箔，经热压而成的一种产品。
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copper-clad laminate 覆铜箔层压板 ; 覆铜层压板 ; 覆铜箔板 ; 敷铜箔板
single-sided copper-clad laminate 单面覆铜箔层压板
metal core copper-clad laminate 金属芯覆铜箔层压板
Flexible Copper Clad Laminate 挠性覆铜板 ; 柔性覆铜板 ; 软性铜面基层板 ; 性覆铜板
double-sided copper-clad laminate 双面覆铜箔层压板
metal base copper-clad laminate 金属基覆铜层压板
composite copper clad laminate 覆铜箔复合基层压板
metal base copper clad laminate 金属基板 ; 金属基覆铜箔板
Copper Clad Laminate(CCL) is a kind of basic materials for the electronics industry, mainly for manufacturing printed circuit boards,and it is widely used in electronic communications and instrumentation.
覆铜板是电子工业的基础材料,主要用于加工制造印制电路板,广泛应用于电子通讯和仪器仪表。
参考来源 - 无卤无磷阻燃覆铜板关键树脂材料的研究There have many methods to make two layer flexible copper clad laminate, such as coating, laminating and sputtering/plating methods.
二层覆铜板的制备方法有多种,有涂布法、层压法、溅射/电镀法。
参考来源 - 卷绕直流磁控溅射法制备铜膜及其性能研究·2,447,543篇论文数据，部分数据来源于NoteExpress
Various polyimide was synthesized from 3-BAPP with various dianhydrides. The application of the polyimiders to two-layer flexible copper clad laminate(2L-FCCL)was researched.
用3-BAPP与多种二酐合成出多种聚酰亚胺，并在二层法挠性覆铜板（2L-FCCL）的应用方面做了一些研究。
The invention relates to a halogen-free flame-retardant epoxy resin composite, the flexible copper clad laminate made from the epoxy resin composite and the production method.
本发明涉及一种无卤阻燃环氧树脂组合物、使用其制作的挠性覆铜板及其 制作方法。
In recent years, flexible printed circuit boards based on two layer flexible copper clad laminate has been widely applied in folding mobile phone, digital camera and notebook computer etc.
近年来，以二层覆铜板为基材的挠性印制电路板，具有薄、轻、结构灵活的鲜明特点，被广泛应用于折叠手机、数码相机、笔记本电脑等。
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