TB2/Cu/TB2扩散焊的界面反应 - 中南大学学报（自然科学版、英文版） 关键字: 钛合金；铜箔；扩散焊；界面[gap=871]Key words: titanium alloys; copper foils; diffusion welding; interface
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... rster,简称PET）。料厚有12.5、25、50、75、125um。常用12.5和25um 的。PI在各项性能方面要优于PET。 2. 铜箔层（COPPER FOIL）：有压延铜..
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Copper foil(铜箔)：一种阴质性电解材料,沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔, Copper mirror test(铜镜测试)：一种助焊剂腐蚀性测试,在玻璃板上运用一种真空沉淀薄膜。 .
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ROLLED COPPER FOIL 压延铜箔 ; 辊压铜箔
thin copper foil 薄铜箔
resin coated copper foil 涂胶脂铜箔 ; 背胶铜箔 ; 胶铜箔 ; 违胶铜箔
annealed copper foil 退火铜箔
copper foil laminate 铜箔叠层板 ; 铜箔迭层板 ; 敷铜箔板
copper foil-clad laminated sheet 敷铜薄层压板
copper foil wire 铜箔线
electrodeposited copper foil 电解铜箔 ; 或电解铜箔
Field experiments show that the new control system is safe and reliable, good for human-computer interacting, so that the quality and yield of the copper foil have been largely improved.
现场实验证明,本文设计的后处理机控制系统安全可靠、操作简单、人机交互性好,生产出来的铜箔的质量和产量有了很大程度上的提高。
参考来源 - 基于PLC和触摸屏的铜箔后处理机控制系统设计When the thickness of copper layer is over some value, the electric ability of wood surface is close to that of copper foil and the adhesive intensity is also been improved.4.
当达到一定的厚度时,木材表面铜层的导电性能够接近于铜箔的导电性;同时,随着厚度的增加,镀铜层在木材表面的附着强度也有很大的提高。
参考来源 - 木材非电解镀铜工艺及其镀层表征·2,447,543篇论文数据，部分数据来源于NoteExpress
The technical measures to improve roughness copper foil and strengthen dispersion of carbon black were introduced.
介绍了提高铜箔粗化度及加强碳黑分散的工艺措施。
Various insulating materials as electronic shield materials, PVC, film, Mylar , copper foil . aluminum foil, foam, ect.
电子屏蔽材料、 PVC 、 胶片、麦拉纸、 铜箔、铝箔、 泡棉等多种绝缘材料。
After the plating, corrosion resistance, heat resistance and binding strength of electrolyte copper foil were improved.
经过处理后的电解铜箔耐蚀性、耐热性和粘合强度等性能指标均有明显提高。
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