铜锡合金电镀技术研究 关键词：电流密度；铜锡合金镀层；致密形；耐蚀性 [gap=3262]Keywords：current densrty；Cu-Sn plating；compactness；corrosion resistance
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Sn-Cu plating bath 锡铜电镀药水资料
cu-sn plating
cu-sn镀
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Cu Sn plating is a right substitute for nickel coating because it is not allergic to human body, can meet anti diffusion requirement and has a lower cost.
电镀铜锡合金是一种合适的代镍镀层，它不使人体过敏，能满足防扩散性能的要求，且成本较低。
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