工研院的「多用途软性电子基板靠著自行研发的特殊材料「离形层(de-bonding layer)，突破了国际上遭遇的瓶颈，成功将塑胶面板完整从基板上取下，而创意发想者李正中组长及李宗铭组长则是从「润饼得到灵感。
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de-bonding layer
de-bonding层
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