...技术对于封装材料性能要求的不断提高以及全球范围 内环境保护呼声的高涨,传统的环氧树脂电子封装材料(Epoxy Molding Compounds)面临着阻 燃、无铅焊料和封装工艺三方面的巨大挑战。
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环氧模塑料
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参考来源 - 高导热环氧模塑料材料体系及成型工艺研究
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